[发明专利]一种车规芯片故障注入仿真系统及方法在审
申请号: | 202210922378.1 | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN116127883A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 陈培根;彭俊;张力航;魏斌 | 申请(专利权)人: | 南京芯驰半导体科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金双 |
地址: | 211800 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种车规芯片故障注入仿真系统及方法,所述系统包括:故障注入仿真平台,所述故障注入仿真平台包括至少一模块仿真平台;所述模块仿真平台,包括至少一车规芯片模块和至少一接口仿真模型;所述至少一接口仿真模型实现所述至少一车规芯片模块的接口功能及接口的故障注入功能,所述模块仿真平台通过所述至少一接口仿真模型实现所述至少一车规芯片模块的功能仿真验证和故障注入仿真验证;所述故障注入仿真平台通过所述至少一模块仿真平台对各自对应的车规芯片模块的故障注入仿真验证实现对车规芯片的全覆盖故障注入仿真验证。本申请的车规芯片故障注入仿真系统及方法,实现故障的诊断的全面覆盖,整体SOC芯片容易达到ASIL‑D安全等级。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 故障 注入 仿真 系统 方法 | ||
【主权项】:
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