[发明专利]应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料在审
| 申请号： | 202211070109.3 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115565717A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 罗遂斌;于淑会;于均益;徐鹏鹏;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01B3/44 | 分类号： | H01B3/44;H01B3/30 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈;姚幸茹 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料。绝缘胶膜材料由下层载体膜、中间层介质膜以及上层覆盖膜三层结构组成，其中介质膜位于载体膜和覆盖膜中间从而形成三明治结构，其特征在于，介质膜由乙烯树脂、交联剂、环氧树脂、填料等组成，固化物高频介电损耗低于0.003，玻璃化转变温度高于200℃。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 半导体 系统 封装 环氧树脂 胶膜 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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