[发明专利]电路板及电路板加工方法在审
| 申请号： | 202211082204.5 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN116133241A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李靖;黄海菊;封晨霞;吴春梅 | 申请（专利权）人： | 加弘科技咨询（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王国祥 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及电路板加工方法。所述电路板包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。所述电路板能够在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中用焊接风险更低的0402电子器件代替0201电子器件，故所述电路板能够降低焊接风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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