[发明专利]基于多方位角合成孔径雷达影像的目标投影三维重建方法在审
| 申请号： | 202211234741.7 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115908724A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 李真芳;王震;王志斌;刘鹏;田锋;李学卯;陆翔 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06T17/05 | 分类号： | G06T17/05;G06T17/10;G01S13/90;G01S13/88 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 李薇 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于多方位角合成孔径雷达影像的目标投影三维重建方法，包括：参考DEM将斜平面多方位角SAR影像集投影到地平面；从地平面多方位角SAR影像集中提取目标影像；对目标影像集进行二值化处理得到多方位角掩模影像集；根据投影得到的投影关系计算观测目标的初始中心位置，并以该位置为中心构建初始三维结构模型；利用多方位角掩模影像集对结构单元的斜投影点坐标的真实性进行验证，并基于验证结果确定真实三维结构模型；基于真实三维结构模型进行三维重建。本发明无需基于特征点和影像相干性进行配准，摆脱了对强散射点的依赖，提高了方位跨角大于90度时进行三维重建的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多方位 合成孔径雷达 影像 目标 投影 三维重建 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学，未经西安电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211234741.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种膀胱排尿控制器
- 下一篇：智能式电缆剥线装置及控制方法
