[发明专利]一种半导体材料制备用清洗装置有效

专利信息
申请号: 202211464339.8 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN115780358B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 聂新明;赵波 申请(专利权)人: 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/12;B08B13/00
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 刘威威
地址: 221300 江苏省徐州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体材料制备用清洗装置。其技术方案包括清洗主体;清洗主体的上部开设有清洗腔,清洗主体上设置有进水口和进气孔并均与清洗腔连通,进水口和进气孔上分别设置有第一控制阀和第二控制阀。清洗腔,其相对面上可升降的滑动设置有升降板,升降板相对面上阵列式的固定设置有喷嘴,喷嘴倾斜朝上设置,喷嘴连通气液混合物。往复升降驱动件,其安装在安装腔的内部并与升降板连接,用于驱动相对的两个升降板交替升降;液位感应器,用于对清洗腔内部液位进行感应。本发明通过半导体材料受液体冲击和重力作用在清洗腔的内部变相翻滚,改变清洗角度,使清洗全面且没有死角,清洗效率高。
搜索关键词: 一种 半导体材料 制备 清洗 装置
【主权项】:
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