[发明专利]一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计在审
| 申请号： | 202211489602.9 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN115734511A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 刘晓辉;谢继华 | 申请（专利权）人： | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，具体步骤包括：S1.对AMB进行清洗；S2.清洗后的AMB通过压膜机在正反两面同时覆盖一层感光干膜；S3.操作员针对干膜的厚度，选择合适的曝光能量，启动设备，完成自动曝光；S4.通过显影处理，AMB表面保留需要的干膜；S5.AMB形成所需要的凹槽；S6.通过刮刀将油墨刮印到AMB表面，外观检查合格后进行烘烤；S7.曝光后的AMB进行显影处理，通过碱性显影液将多余的油墨进行去除，从而加工出需要的产品；S8.检验合格后，包装出货，本发明保证端子与AMB两者之间有足够的焊料,可以使两者连接起来，从而保证焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 amb 封装 框架 端子 焊接 焊料 溢出 工艺 设计 | ||
【主权项】：
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