[实用新型]三维堆叠结构有效
| 申请号： | 202222946108.2 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN218414575U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;张超;高源;孔德荣;林金涛 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/29;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 颜欢 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供的一种三维堆叠结构，涉及半导体封装技术领域。该三维堆叠结构包括基板、第一芯片、第二芯片和第三芯片，第一芯片直立贴装于基板，并与基板电连接；第一芯片设有第一导电柱；第二芯片直立贴装于基板，并与基板电连接；第二芯片设有第二导电柱；第三芯片贴装于第一芯片和第二芯片远离基板的一侧；第三芯片分别与第一导电柱和第二导电柱电连接。该三维堆叠结构比较紧凑，封装体积小，集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽半导体（宁波）有限公司，未经甬矽半导体（宁波）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222946108.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种火电厂脱硫废水蒸干塔
- 下一篇：一种无人值守渣土车辆载土统计系统
- 同类专利
- 专利分类
