[发明专利]有机硅弹性体及其制备方法、柔性传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 202310031427.7 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116082644A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 马振萍;陈献龙;熊杰 | 申请（专利权）人： | 粤芯半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/458 | 分类号： | C08G77/458;C09D139/06;C09D1/00;C09D5/24;G01L1/18 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 尤彩红 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机硅弹性体及其制备方法、柔性传感器及其制备方法。有机硅弹性体以有机硅氧烷作为柔性链段，二异氰酸酯类原料为刚性链段，引入扩链剂，预聚物反应体与金属盐发生络合反应引入金属配位键，通过扩链反应和络合反应获得基于金属配位键和氢键协同修复的自修复的有机硅弹性体。提高了聚合物的分子链链长和分子量，从而提高了机械性能和灵敏度，实现自修复。柔性传感器以上述有机硅弹性体为柔性基材，并在有机硅弹性体表面形成粘附层和导电层。柔性传感器相应的具有高的机械性能和灵敏度，实现自修复。扩展了有机硅弹性体在柔性传感器的应用潜力。粘附层提高了导电层与有机硅弹性体之间的粘附力，延长柔性传感器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 弹性体 及其 制备 方法 柔性 传感器 | ||
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- 本发明提供了一种视觉上澄清的组合物，其包含缩合固化性有机硅-有机共聚物。该共聚物具有至少一个烷氧基硅烷基团、至少一个T单元和至少一个Q单元。T单元和Q单元中的至少一者的硅原子键合至脲基团和/或氨基甲酸酯基团。该共聚物经缩合固化而形成膜。另外，本发明提供了一种涂布体系，其包括清漆涂层和至少一个次清漆涂层，所述清漆涂层包含经缩合固化的共聚物，所述至少一个次清漆涂层与所述清漆涂层接触设置。
- 包含硅氧烷共聚物的组合物-201080052272.6
- J·普法伊费尔 - 瓦克化学股份公司
- 2010-11-16 - 2012-07-25 - C08G77/458
- 本发明涉及一种组合物，其包含（A）通式（1）的共聚物和（B）通式（2）的化合物，还涉及所述组合物的生产方法及用途：
其中的基团和下标具有权利要求1中所述的定义。
- 含硅酮的聚氨酯泡沫-200980150215.9
- 延斯·克里默 - 瓦克化学股份公司
- 2009-12-08 - 2011-11-16 - C08G77/458
- 本发明涉及能够发泡的制剂，其中含有具有分子式V-(NHC(O)R1R2)p-m-n(NHC(O)R1R4[SiR2O]a-SiR2R4R1H)m(NHC(O)NR52)n(I)的硅氧烷，其中基团和标记如具有如权利要求1所述的含义，涉及含硅酮且具有低密度的聚氨酯泡沫，并涉及其生产方法。
- 含硅酮的聚氨酯泡沫-200880116445.9
- J·克雷默;P·巴尔;V·施坦耶克 - 瓦克化学股份公司
- 2008-12-01 - 2010-10-13 - C08G77/458
- 本发明涉及发泡性制备物，该制备物含有式V-(R2)p-m([SiR2O]n-SiR2R1)m(I)的超支化的硅氧烷(A)，其中所有的基以及下标都具有权利要求1中所给出的含义，本发明还涉及其中所含的超支化的硅氧烷(A)，具有低密度的含硅的聚氨酯泡沫，以及它们的制备方法。
- 聚硅氧烷改性多异氰酸酯-200880115260.6
- A·南尼曼;M·梅克特尔;T·克利马希;M·尼斯坦 - 拜尔材料科学股份公司
- 2008-10-24 - 2010-10-06 - C08G77/458
- 本发明涉及聚硅氧烷改性多异氰酸酯。本发明涉及包含羟基官能化聚二甲基硅氧烷单元的新型改性多异氰酸酯以及涉及它们在涂料组合物和粘合剂中的用途。
- 水性复合树脂组合物、含有其的涂布剂、以及使用其的层压体-200980100649.8
- 松泽博;松冈龙一;永浜定;白发润;田中一义 - DIC株式会社
- 2009-04-08 - 2010-09-01 - C08G77/458
- 本发明涉及一种水性复合树脂组合物、含有其的金属基材用涂布剂以及塑料基材用涂布剂，该水性复合树脂组合物的特征在于，其含有复合树脂(A)以及水系介质而成，所述复合树脂(A)由含有亲水性基团的聚氨酯(a1)和乙烯基聚合物(a2)通过聚硅氧烷(a3)结合而成，相对于全部所述复合树脂(A)，来源于所述聚硅氧烷(a3)的结构的质量比例在15～55质量％的范围。
- 专利分类
