[发明专利]浆料及其制备方法和芯片散热结构的封装方法在审
申请号: | 202310071577.0 | 申请日: | 2023-01-30 |
公开(公告)号: | CN115945825A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 周训能;胡军辉 | 申请(专利权)人: | 昆山百柔新材料技术有限公司 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24;B23K35/363;B23K1/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 黄小玲 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及电子封装互连技术领域,提供了一种浆料,包括第一焊接浆料和第二焊接浆料,第一焊接浆料和第二焊接浆料分别以各自独立的重量份计,第一焊接浆料包括:第一金属粉1~95份,且第一金属粉的熔点≤200℃,第一有机溶剂2~5份,第一活化剂0.5~1份,缓蚀剂0.3~1份,第一增稠剂0.1~1份;第二焊接浆料包括:微米金属粉10~80份,纳米金属粉10~70份,第二有机溶剂2~5份,第二活化剂0.5~1份,第二增稠剂0.1~1份。本申请提供的浆料由于第一焊接浆料中的第一金属粉的低温熔融流动性和润湿性好,可填充纳米金属粉烧结形成的孔隙,能形成孔隙率低、导热性好、重熔性好和可靠性高的界面材料。 | ||
搜索关键词: | 浆料 及其 制备 方法 芯片 散热 结构 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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