[发明专利]一种新型耐高压厚膜电阻制造方法在审
| 申请号： | 202310218958.7 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116110669A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 葛树成;蔡东谋;葛炜;胡新明 | 申请（专利权）人： | 国巨电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/075 | 分类号： | H01C17/075;H01C17/28;H01C17/30;H01C17/08 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 高泽民 |
| 地址： | 215011 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型耐高压厚膜电阻制造方法，其步骤为：①在基板的底面印刷制作背面电极，然后在基板的顶面印刷正面电极，再进行烧结固化，使背面电极以及正面电极固化在基板上；②在基板的顶面进行方形电阻层的印刷；③对电阻层进行切线，将切线处的电阻层去除；④再将电阻层进行烧结固化；⑤在电阻层上面进行保护层的印刷及固化；⑥再将上述基板折成条状半成品，并在条状半成品的两侧进行镀膜，镀膜完成之后折成粒状半成品；⑦粒状半成品设置有真空镀膜层的两端头进行电镀制成端子，完成耐高压厚膜电阻的制作。本发明降低了施工难度，提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 高压 电阻 制造 方法 | ||
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