[发明专利]改善延伸波长InGaAs晶圆翘曲的缓冲层结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310252923.5 申请日: 2023-03-16
公开(公告)号: CN116207176A 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 刘博文;顾溢;李淘;邵秀梅;李雪;龚海梅 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L31/0735 分类号: H01L31/0735;H01L31/0352;H01L31/0304;H01L31/18
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种改善延伸波长InGaAs晶圆翘曲的缓冲层结构及其制备方法,所述缓冲层结构自下而上依次包含晶格匹配缓冲层、组分线性递增缓冲层、组分线性递减缓冲层、固定组分缓冲层。所述晶格匹配缓冲层材料为In0.52Al0.48As或InP,所述组分线性递增缓冲层的材料为InxAl1‑xAs或InAsyP1‑y,其中自所述组分线性递增缓冲层下端至上端,x由0.52线性递增至a,0.85≤a≤1,或y由0线性递增至b,0.7≤b≤1,所述组分线性递减缓冲层的下端的所述组分线性递增缓冲层的上端晶格匹配,而后组分线性递减至与延伸波长InGaAs晶格匹配,所述固定组分缓冲层与延伸波长InGaAs层晶格匹配。本发明利用缓冲层内部应力相互作用来改善外延片晶圆翘曲,从而提高焦平面探测器制备规模和成品率。
搜索关键词: 改善 延伸 波长 ingaas 晶圆翘曲 缓冲 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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