[发明专利]改善MOCVD反应工艺的部件及改善方法在审
申请号: | 201510084011.7 | 申请日: | 2015-02-16 |
公开(公告)号: | CN105986245A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 贺小明;郭世平 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种改善MOCVD反应工艺的部件及改善方法,改善机理是在MOCVD反应腔内的不锈钢部件主体表面涂覆一层致密的保护膜,所述保护膜成分全部为MOCVD沉积工艺过程中所需气体的元素组成,或者不会与MOCVD反应气体反应的成分。保护膜的成分包括由铝、镓、镁中的至少一种及氮、氧中的至少一种构成的化合物或者为不与MOCVD工艺中的气体反应的其他化学特性稳定的材料。所述保护膜不会在MOCVD工艺中与反应气体反应或者给MOCVD反应腔增加污染物,因而缩短MOCVD生产工艺的初始化工艺时间,提高MOCVD设备的生产效率。保护膜具有疏松度为零的致密组织,保护膜的厚度范围为1纳米-0.5毫米。 | ||
搜索关键词: | 改善 mocvd 反应 工艺 部件 方法 | ||
【主权项】:
一种改善MOCVD反应工艺的部件,包括一不锈钢主体,其特征在于:所述不锈钢主体表面涂覆一层保护膜,所述保护膜的成分包括由铝、镓、镁中的至少一种及氮、氧中的至少一种构成的化合物,或者不与MOCVD工艺中的气体反应的其他材料,所述保护膜具有疏松度为零的致密组织。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备(上海)有限公司,未经中微半导体设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510084011.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:工件的表面处理方法
- 下一篇:一种化学气相沉积装置及其清洁方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的