[发明专利]控制器芯片之间的通信方法、系统、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202310313840.2 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN116450550A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 向明芳;杨森;李章川 | 申请（专利权）人： | 重庆长安汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/20 | 分类号： | G06F13/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 李铁 |
| 地址： | 400023 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及数据传输技术领域，公开了一种控制器芯片之间的通信方法、系统、电子设备及存储介质，该方法通过在第一芯片和第二芯片之间设置多种通信协议对应的物理通信链路，利用第一芯片将携带有当前数据标识的原始数据分别通过各物理通信链路发送至第二芯片，使得第二芯片根据当前数据标识从接收到的原始数据中确定一目标数据，并将通过对目标数据解析得到的消费数据包发送至上层应用，不仅在部分物理通信链路无法通信时依然能够实现数据通信，而且使得上层应用无需关注和区分物理通信链路，从而使得芯片间通信和上层应用都不受到影响的情况下，提升了芯片之间数据通信的可靠性和健壮性。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 芯片 之间 通信 方法 系统 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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