[发明专利]一种银碳化钨触头材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310374927.0 | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN116516199A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 孔欣;费家祥;崔永刚;郭仁杰;万岱;宋林云;柏小平;林万焕 | 申请（专利权）人： | 浙江福达合金材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/055 | 分类号： | C22C1/055;C22C1/05;B22F9/04;B22F9/14;B22F3/02;C22C5/06;C22C32/00;C22C29/08;C22C29/06;B22F3/10;B22F3/23;H01H1/0233;H01H1/021;H01H73/04 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 朱海晓 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于触头材料技术领域，具体涉及一种银碳化钨触头材料及其制备方法。本发明创新提出，先将银、钨、石墨均匀混合，然后压胚成型，由于是将银、钨、石墨压胚成型，压胚制作的难度相比银、碳化钨的大大降低，可以用于高碳化钨含量的银碳化钨触头材料的制备。然后将银、钨、石墨压胚在氢气气氛下碳化，使压胚中的钨、石墨反应生成碳化钨，再与银片通过烧结、熔渗得到银碳化钨触头材料。其中较为关键的是，通过等离子球磨先将钨、石墨球磨混合，使粉末表面，使得扩散、相变和化学反应极易进行，可以实现压胚中钨与石墨很好的反应，使成品中碳化钨的含量大大提高，有效提高成品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化 钨触头 材料 及其 制备 方法 | ||
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