[发明专利]一种芯片封装耐用性测试装置有效
| 申请号： | 202310389900.9 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116124406B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 谭爱军 | 申请（专利权）人： | 山东泰芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M7/08 | 分类号： | G01M7/08;G01R31/26;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 潍坊泰晟知识产权代理事务所(普通合伙) 37365 | 代理人： | 代文涛 |
| 地址： | 262200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装耐用性测试装置，包括测试座，测试座上端转动安装有旋转轴，旋转轴顶部固定安装有测试盘，测试盘上端边缘安装有若干测试盒，测试盒内部底侧固定连接有伸缩弹簧，伸缩弹簧远离测试盘一端固定连接有升降板，测试座上还设置有用于驱动测试盘90°间歇转动的旋转机构，所述测试座上端一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片进行参数检测的检测机构，测试座上端另一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片进行撞击测试的撞击机构。本发明，实现了测试盒的90°间歇式转动，并且与撞击机构以及检测机构相互配合，不仅实现了芯片封装耐用性的撞击测试需要，同时也满足了撞击测试后芯片的参数检测目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 耐用性 测试 装置 | ||
【主权项】：
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