[发明专利]结温检测方法、装置、设备以及计算机可读介质在审
| 申请号： | 202310476845.7 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116500407A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐胜荣;江世超;洪磊;施贻蒙;王坤 | 申请（专利权）人： | 杭州飞仕得科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨威 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种结温检测方法、装置、设备以及计算机可读介质，该方法通过获取半导体器件当前的实际参考点温度和所述半导体器件的各个芯片的实际损耗；针对所述半导体器件的每一个芯片，使用所有所述芯片的实际损耗，对所述芯片的第一热阻抗进行修正，得到所述芯片的第二热阻抗；其中，所述芯片的第一热阻抗通过所述半导体器件的仿真模型计算得到；根据所述芯片的第二热阻抗、所述芯片的实际损耗以及所述半导体器件的实际参考点温度，确定出所述芯片的结温。由于芯片的第一热阻抗使用了所有芯片的实际损耗进行了修正，因此提高了最终确定出的芯片的结温的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 装置 设备 以及 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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