[发明专利]一种减少热应力影响的芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 202310738535.8 | 申请日： | 2023-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN116798961A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 计量;刘广辉 | 申请（专利权）人： | 上海韬润半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/10;H01L23/16;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 童素珠 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种减少热应力影响的芯片封装结构及方法，其封装结构包括基板和芯片；支撑结构，设置于所述基板与所述芯片之间，用于支撑芯片使所述芯片与所述基板之间不存在直接物理接触；低模量胶键，用于连接所述支撑结构和所述芯片，使所述芯片与所述支撑结构之间不存在直接物理接触；所述支撑结构与所述芯片之间通过所述低模量胶键连接，使所述基板产生热应力时所述低模量胶键形变以抵消所述芯片受到的热应力。本发明可以减少封装结构中热应力对IC封装器件翘曲的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 应力 影响 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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