[发明专利]半导体激光器模组远场图像检测方法及装置在审

专利信息
申请号: 202310837425.7 申请日: 2023-07-10
公开(公告)号: CN116934693A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 杨长春;张力维;孟天霜;王彭 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/66;G06T7/60;G06T7/70
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 耿慧敏;吴敏
地址: 213164 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及半导体激光器测试技术领域,公开了一种半导体激光器模组远场图像检测方法及装置。所述方法利用相机拍摄半导体激光器模组发出的光束在透视膜上的成像,获得灰度图像;对所述灰度图像进行矫正、裁剪处理,获得目标图像;确定所述目标图像中每个像素的像素信息,并根据所述像素信息确定所述目标图像的质心位置;根据所述质心位置和所述目标图像的大小,确定目标切线;然后,计算所述目标图像上每个宫格内的均匀度,以及计算每条目标切线上的均一度。本申请实施例中可以每个宫格内的均匀度和每条切线的均一度确定所述半导体激光器模组发出的光束的质量,以确定判断半导体激光器模组的性能。
搜索关键词: 半导体激光器 模组 图像 检测 方法 装置
【主权项】:
暂无信息
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