[发明专利]一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法及装置在审
| 申请号： | 202310851942.X | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116854028A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 张力;张路林;吴天赐;谭政;张冲 | 申请（专利权）人： | 东北大学秦皇岛分校 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 梁焱 |
| 地址： | 066004 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及微转印技术领域，特别是涉及一种基于SMP疏水表面和振动控制液滴的微装配方法，该装配方法包括：印章控制调控阶段、微器件粘附拾取阶段、微器件释放阶段。该方法解决了SMP印章的粘附力小的缺点，提高拾取过程的效率和准确度，使用压电陶瓷振动提高释放效率，在目标基体上放置辅助液滴提高装配的准确度。装配装置包括：载物架、水平电控滑轨、源基体、控制线、温度控制器、控制器、数据传输总线、信号传输总线、温度报警器、升降台、工作台、压电陶瓷作动器支架、纵向电控滑轨、压电陶瓷作动器、加热装置、温度传感器、SMP印章支架、SMP印章、液滴、微电子器件、基座及目标基体，该装置结构简单，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 smp 疏水 表面 振动 控制 装配 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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