[发明专利]一种LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202310893402.8 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116741908A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 李敏华;卢瑶;詹宇;李永同;刘兆 | 申请（专利权）人： | 江西乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/14;H01L33/00;H01L33/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 330103 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种LED芯片及其制备方法，该LED芯片包括衬底和位于衬底一侧沿背离衬底的方向设置的第一型半导体层、有源层、第二型半导体层、电流阻挡部、布拉格反射镜部和金属电极，电流扩展层覆盖布拉格反射镜部、电流阻挡部以及第二型半导体层，第二型半导体层、电流阻挡部、布拉格反射镜部以及金属电极依次内缩，且在垂直于衬底所在平面的方向上，电流阻挡部、布拉格反射镜部以及金属电极对应设置，使得有源层发出的射向金属电极的光不仅可以被布拉格反射镜部所反射，提高电极反射率，还可以从电流阻挡部和布拉格反射镜构成的两道台阶之间透过，增加电极附近的出光率，总体上减少金属电极对光的吸收和遮挡，提高LED芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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