[发明专利]基于MEMS加工工艺校正制造探针卡转接板的方法在审
申请号: | 202310893633.9 | 申请日: | 2023-07-20 |
公开(公告)号: | CN116902909A | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 邵宇;侯克玉;于海超 | 申请(专利权)人: | 强一半导体(苏州)股份有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81C99/00 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 田媛 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请公开一种基于MEMS加工工艺制造探针卡转接板的方法,所述的转接板由陶瓷基板经过校正补偿处理之后再进行再布线处理,所述的校正补偿处理是:在陶瓷基板烧结完毕后,在该陶瓷基板的结合面上通过重布线工艺形成经过位置校正后的若干焊垫,若干焊垫与陶瓷基板内的若干电极分别一一导电连接。本申请的方法通过补偿层改变PAD位置度,使得转接板的倒装焊结合面露出的PAD位置度符合生产要求,倒装焊结合面可进行再加工,并且该方法具有更快的时效性、稳定性及简易性。 | ||
搜索关键词: | 基于 mems 加工 工艺 校正 制造 探针 转接 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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