[发明专利]一种半导体器件镀膜均匀性的调节装置在审
| 申请号： | 202310907717.3 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116623263A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈丽丽;庄玉冰 | 申请（专利权）人： | 深圳市顺益丰实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/00;C25D7/12;C25D21/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 吴洪波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体的技术领域，公开了一种半导体器件镀膜均匀性的调节装置，包括外腔体，所述外腔体的一端内部设置有阳极室，并在阳极室内设置有阳极，在阳极室端部设置分离膜，外腔体的另一端设置有阴极，阴极上通过支撑架固定有晶圆；通过喷嘴内的磁化体通电抓取电镀液中的目标离子并作用在晶圆表面，进行镀膜操作，而后利用热成像探头配合加热晶圆获取晶圆表面热量大的位置，配合转动盘调节喷嘴位置后，正向通电对应位置的磁化体进行镀膜补充操作，正负极逆向为其他位置的磁化体供电，锁住不需要镀膜位置的目标离子，达到精准镀膜的功能，将发热量大位置的晶圆进行补膜，提高晶圆整体镀膜的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 镀膜 均匀 调节 装置 | ||
【主权项】：
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