[发明专利]一种基于芯粒Chiplet的电源管理芯片架构系统有效

专利信息
申请号: 202310914268.5 申请日: 2023-07-25
公开(公告)号: CN116627237B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 王嘉诚;张少仲;张栩 申请(专利权)人: 中诚华隆计算机技术有限公司
主分类号: G06F1/28 分类号: G06F1/28;G06F11/30
代理公司: 北京智燃律师事务所 11864 代理人: 柴琳琳
地址: 100012 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于芯粒Chiplet的电源管理芯片架构系统,属于集成电路技术领域,包括通用底座芯片和多个底层电源管理芯片,多个底层电源管理芯片用于分别对多个计算平台Chiplet的底层管理,动态调整供电电压和频率,进行性能和任务状态上报;通用底座芯片包括中间层管理模块和顶层管理模块,中间层管理模块根据各个Chiplet的性能优化调整电源分配,以及将任务状态发送至顶层管理模块;顶层管理模块基于任务状态进行跨Chiplet的协同优化的预测性电源管理,结果返回中间层管理模块;中间层管理模块在对应时刻基于预测性电源管理的结果对所述多个计算平台Chiplet进行电源分配。本发明通过分层管理在局部和全局层面优化,提升系统能源利用效率,满足各Chiplet性能需求。
搜索关键词: 一种 基于 chiplet 电源 管理 芯片 架构 系统
【主权项】:
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