[发明专利]一种半导体晶圆背部导热剂涂覆装置及其方法在审
| 申请号： | 202310917753.8 | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116921167A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张智;张传杰;雷华伟;刘志方 | 申请（专利权）人： | 浙江拓感科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05D1/28;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 314499 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体晶圆背部导热剂涂覆装置及方法，所述装置包括：支架；涂覆平台，涂覆平台可拆卸安装于支架上；升降台，升降台安装于支架上且位于涂覆平台下方；导热剂涂覆贴，导热剂涂覆贴粘贴于涂覆平台上；液态导热剂，液态导热剂滴加于导热剂涂覆贴表面；真空吸附台，真空吸附台设于升降台上，真空吸附台包括真空吸附柱；待涂覆晶圆，待涂覆晶圆的背部放置于真空吸附柱上，升降台升降带动待涂覆晶圆的背部与导热剂涂覆贴表面接触。本发明提供的半导体晶圆背部导热剂涂覆装置能够保证液态导热剂的涂覆均匀性，保证了待涂覆晶圆正加工面的洁净完整，避免导热剂涂覆过程对晶圆正加工面的意外损伤，有效保证晶圆较加工工艺过程中的稳定性和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 背部 导热 剂涂覆 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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