[发明专利]一种铅基杂化半导体材料及其光电探测应用在审

专利信息
申请号: 202310939428.1 申请日: 2023-07-28
公开(公告)号: CN116947655A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 唐雪娜;刘广宁;高城城;王婷婕;李村成 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: C07C211/64 分类号: C07C211/64;H10K30/60;H10K85/50;C07C209/00;C09K11/06;C09K11/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250022 山东省济*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种二维铅基有机‑无机杂化光电半导体材料及其制备方法。所述的发光半导体分子结构式为(Br‑Hpy)2PbI4,该材料具有二维有机‑无机杂化类型的结构,其中二维无机层由PbI6八面体组成,每个八面体共用四个赤道面的I原子连接为沿bc平面无限延伸的(PbI4)2‑无机阴离子层,(Br‑Hpy)+阳离子作为有机间隔层与无机钙钛矿层交替排列。通过选择乙酸铅,对溴苯胺,乙胺和氢碘酸为反应原料,采用溶液法获得了化合物(Br‑Hpy)2PbI4的单晶,可以用于光电探测材料领域。
搜索关键词: 一种 铅基杂化 半导体材料 及其 光电 探测 应用
【主权项】:
暂无信息
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