[发明专利]掩膜版、掩膜版的制造方法及半导体结构的形成方法在审
申请号: | 202310944595.5 | 申请日: | 2023-07-28 |
公开(公告)号: | CN116954016A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 王雷 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G03F1/76 | 分类号: | G03F1/76;G03F1/54;G03F1/48;G03F1/68;G03F1/80;G03F1/38;G03F1/42;G03F1/44;G03F9/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 张亚静 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种掩膜版、掩膜版的制造方法及半导体结构的形成方法。具体的,其可以是在基板的一侧的一个表面上形成两层遮光层,其还可以是在基板的两侧的两个表面上分别形成一层遮光层,然后,根据实际曝光设备的单次曝光焦深对两层遮光层之间的空间高度差进行设置,进而实现让位于同一块掩膜版上的两层遮光层在每次单次曝光时,均只有一层遮光层上的图案可以对焦曝光,即,实现了在进行曝光之前对掩膜版上所包含的曝光图案进行对位误差消除,并最终达到减少掩膜版的数量、降低掩膜版和半导体器件的制造成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 掩膜版 制造 方法 半导体 结构 形成 | ||
【主权项】:
暂无信息
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
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G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备