[发明专利]一种防水型快干胶黏剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202311022790.9 | 申请日： | 2023-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN116731666B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;董健;董海军;郑文豪 | 申请（专利权）人： | 山东凯恩新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/08 | 分类号： | C09J183/08;C08G77/385 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 苏红红 |
| 地址： | 265500 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种防水型快干胶黏剂及其制备方法，属于胶黏剂技术领域。所述防水型快干胶黏剂，按照重量份计包括：α‑氰基丙烯酸乙酯1000份、防水增韧剂140‑220份、阻聚剂0.35‑0.5份、稳定剂0.05‑0.07份、增稠剂60‑70份、触变剂0.12‑0.17份和分散剂40‑50份。本发明防水增韧剂为一种含氟硅长链和双键修饰的链状大分子化合物，穿插在聚合网络中起到增韧、降低胶层收缩应力的作用，有效改善α‑氰基丙烯酸乙酯基快干胶黏剂的固化脆性问题，含硅链具有良好的耐水性，且侧链引入的氟基团具有良好的拒水性，赋予胶黏剂良好的防水性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 快干 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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- 2022-11-17 - 2023-03-17 - C09J183/08
- 本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5‑20份，有机硅扩链剂30‑70份，有机硅交联剂5‑15份，有机硅粘接促进剂5‑10份，改性催化剂0.5‑3份，催化抑制剂0.5‑4份，特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
- 一种单组分酮肟型胶黏剂及其制备方法-202211479834.6
- 方铭中;谢丽莎;林坤华 - 广州集泰化工股份有限公司
- 2022-11-23 - 2023-02-03 - C09J183/08
- 本发明公开了一种单组分酮肟型胶黏剂及其制备方法，属于高分子材料技术领域。该方法先采用改性介质对一部分酮肟交联剂进行改性并转变为团状大分子，该物质与未改性的酮肟交联剂混合后可极大地增加体系中酮肟交联剂分子的析出迁移的阻力，同时团状大分子中的酮肟交联剂与改性介质呈现锚固状态，可渗透性显著降低，所得产品在不引入额外吸附填料，又或者减少酮肟交联剂的添加量的情况下，可有效解决产品的析出渗油问题，保障产品的长效稳定性。
- 一种紫外光固化有机硅导电胶及其制备方法-202211100660.8
- 刘智勇;宋志国;吕本荣;俞超 - 浙江国能科技有限公司
- 2022-09-09 - 2023-01-31 - C09J183/08
- 本发明涉及导电胶技术领域，公开了一种紫外光固化有机硅导电胶及其制备方法。所述紫外光固化有机硅导电胶包括如下的组分及其重量份数：丙烯酰氯改性聚甲基硅氧烷30‑60份，活性稀释剂10‑30份，导电填料10‑40份，光引发剂2‑6份，阻聚剂0.1‑0.2份，硅烷偶联剂1‑5份，触变剂1‑5份。本发明利用自制的丙烯酰氯改性聚甲基硅氧烷制备得到的有机硅导电胶具固化速度快、粘结作用强、韧性高和耐候性好的优点，满足电子行业等器件的粘结要求。
- 一种半导体元件柔性封装剂及其制备方法与薄膜封装方法-202111625962.2
- 林友强;孙丰振;李德林 - 深圳市首骋新材料科技有限公司
- 2021-12-28 - 2023-01-31 - C09J183/08
- 本发明公开了一种半导体元件柔性封装剂及其制备方法与薄膜封装方法。该半导体元件柔性封装剂包括以下重量份数的组分：改性笼型低聚倍半硅氧烷10‑50份、第一丙烯酸酯稀释剂40‑85份、第二丙烯酸酯稀释剂3‑15份、光引发剂0.1‑10份。该半导体元件柔性封装剂具有优异的热稳定性，良好的柔韧性，低水气透过率和高透光率；另外，多官能团活性改性笼型低聚倍半硅氧烷的特定结构，有效改善了封装材料的表面张力，使得封装材料能够很好地适用于喷墨打印，提高半导体元件的封装效果。
- 一种可UV湿气双固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法-202211074494.9
- 姜云;王建斌;陈田安;解海华 - 烟台德邦科技股份有限公司
- 2022-09-03 - 2022-11-25 - C09J183/08
- 本发明提供了一种可UV湿气双固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于各种需要进行披覆防护及粘接密封的应用场景。本发明的一种可UV湿气双固化的有机聚硅氧烷组合物包含下述组分(A)‑(E)：(A)以乙烯基醚UV活性官能团封端的有机硅改性树脂；(B)一种可湿气固化的乙烯基醚硅单体，一端为乙烯基醚官能团封端的烷氧基硅烷；(C)可参与阳离子UV固化的粘接促进剂；(D)阳离子引发剂；(E)氨基偶联剂。本发明具有无毒、无味、引发速度快、聚合速度快、不受氧气干扰的优势和特点，最大限度得保留有机硅材料本身对人体无刺激的特点；本发明可参与阳离子固化、同时对多种基材都具有优异的界面粘接能力。
- 一种快速粘接固化基胶及其制备方法和应用-202210958564.0
- 黄永军;刘金明;郑祯;陈龙福 - 广州从化兆舜新材料有限公司;广州集泰化工股份有限公司
- 2022-08-10 - 2022-11-01 - C09J183/08
- 本发明属于粘胶剂技术领域，公开了一种快速粘接固化基胶及其制备方法和应用。本发明的快速粘接固化基胶包括以下制备原料：二甲基环体、氨基硅烷、碱性催化剂和封端剂。本发明快速粘接固化基胶中，将活性氨基引入到二甲基硅氧烷主链上，可以减少常规氨基类增粘剂与硅胶主体的微分相，达到各硅胶施工面均匀起粘结的效果；可以减少常规氨基类增粘剂先水解，再聚合，最后与硅胶主体结合的过程，达到快速起粘结的效果。适用于电子电器粘胶剂。
- 一种耐高温油浴室温固化硅橡胶及其制备方法-202011499752.9
- 张震宇;张剑;曾武;何晓军;梁真福 - 广东长鹿新材料科技有限公司
- 2020-12-17 - 2022-11-01 - C09J183/08
- 本发明属于硅橡胶技术领域，更具体的涉及一种耐高温油浴室温固化硅橡胶及其制备方法。本发明的第一方面提供了一种耐高温室温油浴固化硅橡胶，制备原料按重量份计，包括：含氟聚二甲基硅氧烷80～120份、填料100～150份、交联剂5～15份、催化剂1～5份、黏附促进剂1～5份、热稳定剂5～10份。一般的耐油室温固化硅橡胶采用端羟基聚二甲基硅氧烷与含氟硅油为原料，两者之间相容性较差，需要增加含氟硅油的量才能提高硅橡胶的耐油性，造成成本增加。而本发明采用端羟基含氟聚二甲基硅氧烷为基础树脂，解决了端羟基聚二甲基硅氧烷与含氟硅油之间的不相容性问题；同时取消含氟硅油，大幅度的降低了耐油硅橡胶的成本。
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