[发明专利]一种搅拌摩擦焊的缺陷检测系统、方法、电子设备和介质在审

专利信息
申请号: 202311181285.9 申请日: 2023-09-14
公开(公告)号: CN116930194A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 王银柏;徐武松;朱国强;钱春峰 申请(专利权)人: 张家港思复安全科技有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G06T7/00
代理公司: 苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632 代理人: 毕江涛
地址: 215600 江苏省苏州市张家港*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了一种搅拌摩擦焊的缺陷检测系统、方法、电子设备和介质,用于提高搅拌摩擦焊的缺陷检测的效率。本申请缺陷检测方法包括:将待焊接工件放置在承接平台上,设置搅拌摩擦焊接模块、发光元件和采集相机的初始位置;启动并控制搅拌摩擦焊接模块、发光元件和采集相机依次沿着焊接路径运动;控制发光元件发出照射光,并控制采集相机获取实时检测图像;在实时检测图像上生成焊缝边缘拟合线;以焊缝边缘拟合线为共同边,生成搜索框;将第一和第二缺陷搜索框进行切分,生成正方形方框;对正方形方框进行灰度分析,生成灰度分析结果;确定渐变方框的中心点,并进行分析;第一和第二缺陷搜索框内存在不规则线状中心点阵时,确定存在毛刺的缺陷。
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 缺陷 检测 系统 方法 电子设备 介质
【主权项】:
暂无信息
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