[实用新型]一种胶膜封装的隔热垫有效
申请号: | 202320578153.9 | 申请日: | 2023-03-22 |
公开(公告)号: | CN219873744U | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 李树花;罗肖宁;常稳;刘佩佩;冯卓 | 申请(专利权)人: | 河南爱彼爱和新材料有限公司 |
主分类号: | H01M10/658 | 分类号: | H01M10/658;C09J7/20;C09J7/00 |
代理公司: | 郑州青鸟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41187 | 代理人: | 谢萍 |
地址: | 461000 河南省许昌市魏都区劳动北路与*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种胶膜封装的隔热垫,包括隔热芯材、封装膜I和封装膜II,所述封装膜I和封装膜II均包括热塑弹性胶膜层和双面胶层,热塑弹性胶膜层熔融后与隔热芯材的工作端面粘接,双面胶层与热塑弹性胶膜层远离隔热芯材的端面粘接。封装膜不在需要基材作为支撑,直接使用热塑弹性体自身既能作为支撑又可以粘贴,加热熔融后粘性比较大直接与隔热芯材粘贴进行封装,能够减小封装膜的整体厚度。本实用新型不含基膜,整体膜层更薄,可减少隔热垫上有机物的含量,减少隔热垫受电芯热失控引起的有机物分解发热量;并且无基材封装,避免了由于支撑基材和胶黏剂的热收缩不一致产生的翘曲现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 胶膜 封装 隔热 | ||
【主权项】:
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