[实用新型]一种胶膜封装的隔热垫有效

专利信息
申请号: 202320578153.9 申请日: 2023-03-22
公开(公告)号: CN219873744U 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 李树花;罗肖宁;常稳;刘佩佩;冯卓 申请(专利权)人: 河南爱彼爱和新材料有限公司
主分类号: H01M10/658 分类号: H01M10/658;C09J7/20;C09J7/00
代理公司: 郑州青鸟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41187 代理人: 谢萍
地址: 461000 河南省许昌市魏都区劳动北路与*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种胶膜封装的隔热垫,包括隔热芯材、封装膜I和封装膜II,所述封装膜I和封装膜II均包括热塑弹性胶膜层和双面胶层,热塑弹性胶膜层熔融后与隔热芯材的工作端面粘接,双面胶层与热塑弹性胶膜层远离隔热芯材的端面粘接。封装膜不在需要基材作为支撑,直接使用热塑弹性体自身既能作为支撑又可以粘贴,加热熔融后粘性比较大直接与隔热芯材粘贴进行封装,能够减小封装膜的整体厚度。本实用新型不含基膜,整体膜层更薄,可减少隔热垫上有机物的含量,减少隔热垫受电芯热失控引起的有机物分解发热量;并且无基材封装,避免了由于支撑基材和胶黏剂的热收缩不一致产生的翘曲现象。
搜索关键词: 一种 胶膜 封装 隔热
【主权项】:
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