[实用新型]一种陶瓷外壳封装体有效
申请号: | 202321087810.6 | 申请日: | 2023-05-08 |
公开(公告)号: | CN219873499U | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 林智杰;张南菊;包必亮;王羽 | 申请(专利权)人: | 福建闽航电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/10 |
代理公司: | 福州市京华专利代理事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 吴学林 |
地址: | 353000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供了一种陶瓷外壳封装体,包括陶瓷外壳本体以及封盖,所述陶瓷外壳本体连接至所述封盖,还包括热沉以及至少一根引线;所述陶瓷外壳本体的侧壁上设有至少一个通孔、第一导电层以及至少一个电极,所述第一导电层穿过所述通孔,所述引线的个数等于通孔的个数;所述陶瓷外壳本体底部设有穿孔,所述热沉设于所述穿孔上,所述电极通过所述第一导电层连接至所述引线,使得芯片运行更加稳定,散热更好,且增加芯片使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 外壳 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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