[实用新型]平均温度装置无效
申请号: | 98209154.0 | 申请日: | 1998-02-16 |
公开(公告)号: | CN2335266Y | 公开(公告)日: | 1999-08-25 |
发明(设计)人: | 汪嘉华;何明哲;壮文山 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 台湾省桃园县龟*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种平均温度装置,它包含第一导热器,以热传导性良好材质为之,其第一部分与发热元件相触接而具有第一温度,第二部分具有低于第一温度的第二温度;第二导热器,由不同热传导性的材质组成,较低热传导性的材质与第一导热器的第一部分相触接,较高热传导性的材质则相触接于第一导热器的第二部分,从而使第三导热器的第一部分、第二部分具有低于第一温度、且两者相近的第三温度和第四温度;第三导热器,与第二导热器相触接。 | ||
搜索关键词: | 平均温度 装置 | ||
【主权项】:
1.一种平均温度装置,设置于一机壳及产生热能的一发热元件之间,其特征在于它包含:一第一导热器,以热传导性良好材质为之,其第一部分与该发热元件相触接而具有一第一温度,由热传导扩散方式,致使其第二部分低于该第一温度的一第二温度;一第二导热器,由不同热传导性的材质组成,介于第一导热器与第三导热器之间,其不同导热性的材质分布是由第一导热器的温度分布决定的,使该较低热传导性的材质与该第一导热器相触接在该第一部分,由热传导方式使第三导热器的第一部分具有低于该第一温度的一第三温度,而该较高热传导性的材质则相触接于第一导热器的第二部分,使第三导热器的第二部分具有相近于该第三温度的一第四温度;一第三导热器,其与第二导热器相触接。
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