[发明专利]基板热处理设备和方法

说明书

本发明提供了一种基板热处理设备和方法。根据本发明的实施例，提供了一种基板热处理设备，该基板热处理包括：内壳，被构造为形成容纳至少一个基板的基板容纳空间；外壳，被构造为覆盖内壳，并具有至少一个气孔；至少一个加热器，被构造为加热基板，其中，所述至少一个气孔被构造为允许第一气体被注入到内壳和外壳之间的空间中。

技术领域

下面的描述涉及一种基板热处理设备和方法。

背景技术

为了制造显示装置、半导体或太阳能电池，通常将基板热处理设备用于对基板进行热处理。基板热处理设备被分为热处理一个基板的单基板型设备和热处理多个基板的批量型设备。单基板型基板热处理设备构造简单，但是产率很低。因此，批量型基板热处理设备被主要用于批量生产。

批量型基板热处理设备通常包括内壁（或内壳）和外壁（或外壳）。内壁可以形成容纳多个基板的空间，外壁可以围绕内壁。这里，在内壁和外壁之间形成空间。在基板的热处理期间产生或引入的气体可以在内壁和外壁之间的空间中凝结，因此污染了基板热处理设备。

为了防止气体在内壁和外壁之间的空间中凝结，可以在外壁处安装加热器。这样的方法可以用于防止气体凝结，但是可能不能被应用于大体积的热处理设备，并可能降低基板的温度均匀性。

发明内容

本发明的实施例的多个方面涉及一种基板热处理设备，该基板热处理设备可以通过调节内壁和外壁之间的空间中的压力和基板容纳空间中的压力来防止气体在内壁和外壁之间的空间中凝结。

本发明的实施例的多个方面还涉及一种基板热处理方法，该基板热处理方法可以通过调节内壁和外壁之间的空间中的压力和基板容纳空间中的压力来防止气体在内壁和外壁之间的空间中凝结。

然而，本发明的实施例的多个方面不限于在此阐述的方面。通过参照下面给出的本发明的详细描述，本发明的实施例的上述和其他的方面对于本发明所属领域的普通技术人员将变得更清楚。

根据本发明的实施例，提供了一种基板热处理设备，所述基板热处理设备包括：内壳，被构造为形成容纳至少一个基板的基板容纳空间；外壳，被构造为覆盖内壳，并具有至少一个气孔；至少一个加热器，被构造为加热基板，其中，所述至少一个气孔被构造为允许第一气体被注入到内壳和外壳之间的空间中。

内壳可以包括热绝缘体。

第一气体可以包括空气、氮气、氦气、氢气和氧气中的至少一种。

所述设备还可以包括：至少一个气管，被构造为形成第一气体流动所经过的通道，其中，所述至少一个气孔可以包括通过气管结合在一起的多个气孔。

所述至少一个加热器可以包括多个加热器，可以穿过内壳和外壳，并可以支撑基板。

内壳和外壳之间的空间中的压力可以高于基板容纳空间中的压力。

所述设备还可以包括：第一内部压力传感器，位于内壳和外壳之间的空间中；第二内部压力传感器，位于基板容纳空间中；压力控制器，被构造为将由第一内部压力传感器测量的第一压力和由第二内部压力传感器测量的第二压力进行比较，并基于比较而将第一压力调节为高于第二压力。

所述设备还可以包括：至少一个第一气源，被构造为供应第一气体，其中，压力控制器可以被构造为通过调节每单位时间内从所述至少一个第一气源供应的第一气体的量来将第一压力和第二压力之间的差控制为等于或大于参考值。

所述设备还可以包括被构造为供应第一气体的第一气源，其中，第一气源包括被构造为储存第一气体的第一气室，第一气室包括：多个子室，每个子室被构造为储存多种类型的第一气体中相关的一种第一气体；多个子室阀，每个子室阀安装在所述多个子室中相关的一个子室中。