[发明专利]显示装置驱动用半导体集成电路装置有效
申请号: | 201410510495.2 | 申请日: | 2014-09-28 |
公开(公告)号: | CN104576605B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 熊谷裕弘;纐纈政巳 | 申请(专利权)人: | 辛纳普蒂克斯日本合同会社 |
主分类号: | H01L23/528 | 分类号: | H01L23/528;H01L23/544 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 秦琳;陈岚 |
地址: | 日本东京都中*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对位标记 显示装置驱动 驱动器芯片 布线膜 半导体集成电路装置 配置区域 实际图案 虚拟图案 下层 配置 液晶显示装置 高精度对位 驱动IC芯片 布局电路 电极间隔 金凸块 视认性 布线 观测 申请 | ||
本发明提供一种显示装置驱动用半导体集成电路装置,为将液晶显示装置用的驱动IC芯片安装在布线膜上,在布线膜上的布线和驱动器芯片上的金凸块电极间隔设ACF。此时,需要光学地观测驱动器芯片上的对位标记,以高精度对位来向布线膜上的ACF粘贴。因此,为确保所述标记的视认性,在对位标记配置区域中一般,不设置实际图案,而设置虚拟图案。但是,在这样的方式中可以明确,在驱动器芯片上,布局电路模块时的自由度会大幅降低。本申请发明是在LCD等的显示装置驱动IC芯片中,在其主面的对位标记配置区域中配置对位标记,在下层配置虚拟图案,并且在更下层配置实际图案。
技术领域
本申请涉及半导体集成电路装置(或半导体装置),例如,能够适用于显示装置驱动用半导体集成电路装置。
背景技术
日本特开2009-194119号公报(专利文献1)或与其对应的美国专利第8421250号公报(专利文献2)涉及LCD(Liquid Crystal Display:液晶显示器)驱动用半导体芯片。其中公开了如下技术,在对准标记形成区域中,通过与焊盘层同层的金属布线层,形成对准标记,在该区域的下层的全部的布线层、器件层、元件分离层上,分别配置虚拟图案。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2009-194119号公报
【专利文献2】美国专利第8421250号公报
例如,便携电话等的液晶显示装置(LCD)用的驱动器IC(Integrated Circuit:集成电路)芯片通常形成在具有较长的长边的长方形的硅衬底上。为将该驱动器芯片(DriverChip)安装在FTCP(Flexible Tape Carrier Package:柔性带载封装)等的布线膜上,一般在布线膜上的布线和驱动器芯片上的金凸块电极之间隔设有ACF(AnisotropicallyConductive Adhesive Film:异方性导电胶膜)。这在向布线衬底或玻璃衬底上的安装中也完全相同。
此时,需要光学地(例如,通过可见的宽频光)观测驱动器芯片上的对位标记,识别XY方向的位置,以高精度对位来粘贴在布线膜上的ACF上。
因此,为确保对位标记的视认性,一般情况下,在配置对位标记的对位标记配置区域的各层上,不设置实际图案(与对位标记、虚拟图案等无关的通常的器件及电路图案),代替地设置虚拟图案。
发明内容
但是,本申请发明人关于这些方式进行了研究,其结果明确了,在这样的方式中,在驱动器芯片上,布局电路模块等时的自由度会大幅降低。
以下说明用于解决这样的课题的手段等,但其他的课题和新的特征从本说明书的说明及附图得以明确。
若简单地说明本申请公开的实施方式中的代表性结构的概要,则如下所述。
即,本申请的一实施方式的概要是,在LCD等的显示装置驱动IC芯片(LCD驱动器等)中,在其主面的对位标记配置区域配置对位标记,在下层配置虚拟图案,并且在其更下层配置实际图案。
发明的效果
若简单地说明通过本申请公开的实施方式中的代表性结构得到的效果,则如下所述。
即,根据所述本申请的一实施方式,能够防止LCD驱动器等中的电路布局的自由度的降低。
附图说明
图1是用于说明本申请的一实施方式的显示装置驱动用半导体集成电路装置的一例的LCD驱动器芯片的布局的概要的芯片表面整体布局图。
图2是用于说明本申请的一实施方式的显示装置驱动用半导体集成电路装置的一例的LCD驱动器芯片的布局的安装状态的一例的安装膜部分俯视图。
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