[发明专利]一种转印设备及其转印方法

说明书

本发明公开了一种转印设备及其转印方法，通过在转印头面向目标基板的一侧设置固定于转印头上的器件控制结构，在对目标器件进行转印过程中，在将目标器件进行拾取和转移时，通过器件控制结构固定目标器件，以使目标器件与源基板脱离，在将目标器件转移至目标基板的特定位置时，通过器件控制结构释放目标器件，以使目标器件与目标基板接触。与现有技术中需要精确的控制转印头的速度相比，本发明实施例提供的转印设备可以通过器件控制结构有效地将目标器件进行拾取与释放，从而可以降低控制难度，提高转印良率。

技术领域

本发明涉及转印技术领域，特别涉及一种转印设备及其转印方法。

背景技术

微转印技术可大规模地将目标器件转移到目标基板上，可以实现集成电路(Integrated Circuit，IC)与显示面板的集成，实现微型发光二极管(Light EmittingDiode，LED)显示集成等，有利于推动显示产品实现量产与成本降低。

现有技术中的微转印技术一般是在打印头上设置弹性印模(Stamp)，以通过使用弹性印模结合高精度运动控制的打印头，有选择地从源基板上拾取(Pick-up)微型目标器件，并将其打印或放置到目标基板上。其中，通过改变打印头的速度，选择性地调整弹性印模和微型目标器件之间的黏附力，以拾取或放置微型目标器件。具体地，当打印头移动较快时，黏附力较大，以拾取微型目标器件，使微型目标器件脱离源基板。当打印头移动较慢时，黏附力较小，可以使微型目标器件脱离，以放置在目标基板上。然而，由于对微型目标器件的拾取和放置需要精准的控制转印头的速度，导致控制难度较大。并且，在控制的转印头的速度有偏差时，还会造成对微型目标器件的拾取或放置失败，导致转印良率降低的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种转印设备及其转印方法，用以解决现有技术中在拾取或放置目标器件时，存在的控制难度较大以及转印良率降低的问题。

因此，本发明实施例提供一种转印设备，包括：用于将目标器件转移至目标基板的特定位置的转印头，设置于所述转印头面向所述目标基板一侧的器件控制结构；

所述器件控制结构固定于所述转印头上，用于在将所述目标器件进行拾取和转移时，固定所述目标器件，以及在将所述目标器件转移至所述目标基板的特定位置时，释放所述目标器件。

可选地，在本发明实施例提供的转印设备中，所述器件控制结构包括：间隔且相对设置的两个压电传感器，所述两个压电传感器之间的间隙用于放置所述目标器件；

各所述压电传感器包括：相对设置的第一电极与第二电极、以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的压电材料部；其中，所述第一电极位于所述两个压电传感器之间。

可选地，在本发明实施例提供的转印设备中，所述器件控制结构包括：四个相互独立的压电传感器；所述四个压电传感器在所述目标基板的正投影包围所述目标器件在所述目标基板的正投影；

各所述压电传感器包括：相对设置的第一电极与第二电极、以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的压电材料部；其中，所述第一电极设置于所述四个压电传感器的内围。

可选地，在本发明实施例提供的转印设备中，所述器件控制结构包括：环形设置的一个压电传感器；所述压电传感器在所述目标基板的正投影包围所述目标器件在所述目标基板的正投影；

所述压电传感器包括：相对设置的第一电极与第二电极、以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的压电材料部；其中，所述第一电极设置于所述压电传感器的内围。