[实用新型]COF或COP的主动IC工艺的制造机构

说明书

一种COF或COP的主动IC工艺的制造机构，在一带状的电路板上安装主动IC；该制造机构包括一电路板，其卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；一IC安装机构，包括一冲压头，欲安装的主动IC置于该冲压头的下方，该主动IC下方已包括连接的引脚；通过该冲压头的冲压而将该主动IC以及下方的引脚焊接到该电路板上；一激光或UV光加热机构，包括一激光或UV光源可以打出面状的激光(area laser)或UV光、及一导光体，该导管体位在该激光或UV光源及该电路板之间；该激光或UV光源用于发射激光或UV光而通过该导光体激光。

技术领域

本实用新型有关于电路板封装工艺，尤其涉及一种应用激光或UV光加热的COF或COP的主动IC工艺的制造机构。

背景技术

现有技术中以COF(chip on film)或COP(chip on plastic)的工艺在一软板或塑料板上形成主动IC。如图1至图2所示，现有技术的COF或COP 的主动IC工艺整合技术中，其主要包括下列组件：

一软板或塑料板10’卷绕于一左侧滚筒21’及一右侧滚筒22’之间。其中该软板或塑料板10’由一驱动装置23’驱动而由该左侧滚筒21’向右侧滚筒22’移动并缠绕在该右侧滚筒22’上形成一卷带15’。

一IC安装机构50’，包括一位在该软板或塑料板10’下方的机台51’，主要用于支撑该软板或塑料板10’；以及一热压头52’，将一欲安装的主动IC 60’置于该热压头52’的下方，其中该主动IC 60’下方已包括连接的引脚61’(pad，Inner Leads等等)。通过该热压头52’的热压而将该主动IC 60’以及下方的引脚61’焊接到该软板或塑料板10’上。

然后将该卷带15’中具有主动IC 60’的各个基本单元151’分别裁切 (如图2所示)。

但是此一现有技术中的步骤应用热压头52’进行加热时，热能需通过该主动IC60’才能传导到下方的引脚61’，因此整个传热效率相当低，无形中产生额外的能源耗损。再者在加热过程中也会对该主动IC 60’产生不良影响，而影响其可靠度。而在加热过程中容易造成引脚61’间距的变化，而降低整个安装的精度。再者此种加热方式使用固定温度，也会影响组件焊接强度。

故本实用新型希望提出一种崭新的应用激光或UV光加热的COF或COP 的主动IC工艺的制造机构，以解决上述现有技术上的缺陷。

实用新型内容

所以本实用新型的目的为解决上述现有技术上的问题，本实用新型中提出一种应用激光或UV光加热的COF(chip on film)或COP(chip on plastic) 的主动IC工艺的制造机构，在带状的电路板(如软板或塑料板)下方配置激光或UV光加热机构，其可应用激光或UV光对该电路板上所安装的主动组件的引脚进行加热，本实用新型可调整激光或UV光的加热面积大小，或者在用于扩散激光或UV光的导光体上加上光罩，可对加热区域进行优化配置。且在加热过程中只对主动组件的引脚进行加热，其传导效率高，而可以节省能源耗损。再者在加热时由于主动组件的受热相当小，不会对于主动组件造成可靠度的不良影响，因此也可提升整体的合格率、效率及可靠度。而在加热过程中也不会令引脚间距容易变化，而可提升整体的精度。应用本实用新型的加热方式可令该电路板上固定组件的工艺方式达到优化。