[发明专利]压接装置在审
申请号: | 201910681264.0 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN110441031A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 程时洋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G01M11/00 | 分类号: | G01M11/00;G01M11/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模体 针孔 压接头 底板 压接装置 探针 底板连接 柔性材料 柔性模体 使用寿命 探针插入 压接 错位 测试 | ||
1.一种压接装置,其特征在于,包括:
底板;
模体,所述模体设置在所述底板上并与所述底板连接;
其中,所述底板上包括多个探针,所述模体上包括多个针孔,所述针孔贯穿所述模体,且所述模体的材料刚度小于待测压接头的材料刚度,所述针孔与所述探针一一对应,当所述压接装置闭合时,所述探针插入所述针孔内。
2.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述模体的材料包括柔性材料。
3.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述针孔的上端包括第一阶梯孔,所述第一阶梯孔的孔径沿所述第一阶梯孔的上端到所述第一阶梯孔的下端逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的压接装置,其特征在于,所述针孔与所述第一阶梯孔的总高度大于所述探针的长度。
5.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述探针阵列的设置在所述底板上,所述探针之间彼此绝缘。
6.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述底板为印刷电路板,所述印刷电路板与所述探针电性连接。
7.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述模体与所述底板之间的距离是可调节的,所述模体适于沿所述探针方向上下移动。
8.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述模体还包括螺栓,所述螺栓连接所述模体与所述底板。
9.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述模体还包括定位组件,所述定位组件用以定位待测电路板。
10.根据权利要求9所述的压接装置,其特征在于,所述定位组件包括定位槽,所述定位槽设置在所述模体的上表面。
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