[发明专利]一种LED芯片、显示模块及显示屏

说明书

本发明公开了一种LED芯片、显示模块及显示屏，LED芯片包括：电流局域注入层，用于使有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值；有效发光区位于LED芯片的中心，LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形。通过设置电流局域注入层，以控制有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值，以保证芯片发光亮度的同时使得LED芯片工作在线性区域；并且，有效发光区位于LED芯片的中心，LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形，以使有效发光区尽可能地远离衬底边沿，从而减少LED芯片侧向出光，简化后端LED显示模块、显示屏应用的设计及工艺复杂性。

技术领域

本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种LED芯片、显示模块及显示屏。

背景技术

在LED芯片的应用中，普通LED芯片的应用主要以照明与显示器背光模块为主，而当前迅猛发展的Mini LED芯片则以户内、户外显示屏等为其主要应用方向。

在当前的LED芯片中，其设计绝大部分基于照明应用，如采用图形化衬底、分布式布拉格反射层等，当前使用的Mini LED芯片亦是使用同类设计。此类型芯片应用于照明或背光领域不存在任何问题，但应用于显示领域，则存在着重大缺陷：

1、亮度过大影响显示屏舒适度。为了使得LED芯片发光亮度较为合适，现有解决方案是应用小电流驱动LED芯片。当显示较暗图形时，LED芯片容易工作于小电流密度非线性区，而在此工作区中，LED芯片亮度不一，给点测分选、显示屏的校正带来了较大困难，如分选工作量大、校正时间长、显示屏低辉一致性差等。另外，如果芯片发光亮度过大，应用于LED显示模块时，芯片表面还需覆盖较厚的黑色膜层，以使芯片出光亮度位于人眼舒适区。覆盖黑色膜层，不仅增加LED显示模块的工艺复杂性，还存在黑色膜层厚度不一致带来的墨色一致性的问题。

2、侧光影响显示屏显示效果。从芯片侧面发射的光线在显示屏内部各组件间来回反射或折射，形成方向及强度各异的杂散光，影响显示屏的对比度。特别大视角时，侧光混光不均形成分布、大小各异的混色暗斑。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED芯片、显示模块及显示屏，以克服上述缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种LED芯片，包括：

电流局域注入层，所述电流局域注入层用于使有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值，有效发光区位于LED芯片的中心，LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形。

可选地，LED芯片还包括：

N型半导体层，所述N型半导体层之上有第二底层电极，所述第二底层电极连接有第二外层电极；

发光层，所述发光层位于所述N型半导体层之上；

P型半导体层，所述P型半导体层位于所述发光层之上，所述电流局域注入层位于所述P型半导体层之上，所述电流局域注入层和所述P型半导体层之上还有第一底层电极，所述第一底层电极连接有第一外层电极；

其中，所述发光层为所述LED芯片发光区，所述有效发光区为所述发光层上与所述电流局域注入层正对的部分。

可选地，所述电流局域注入层为透明导电层，所述透明导电层与所述P型半导体层欧姆接触。

可选地，所述透明导电层为氧化铟锡ITO。

可选地，所述电流局域注入层为欧姆接触层，所述欧姆接触层与所述P型半导体层欧姆接触。

可选地，所述欧姆接触层为金属层。

可选地，所述第一底层电极与所述P型半导体层非欧姆接触。