[发明专利]一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺

权利要求书

1.一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板的制造工艺，其特征在于，所述柔性复合电路板自上而下依次包括杀毒涂层（100）、防氧化涂层（200）、绝缘柔性介质薄膜（300）、黏胶层（400）和铜箔基板（500）；

所述杀毒涂层（100）包括纳米银铜合金混合颗粒90-95份、牡丹根皮提取物7-9份和氧化锆粉末3-5份；

所述防氧化涂层（200）包括氧化铝；

所述绝缘柔性介质薄膜（300）内设有空腔，所述空腔内设有固-液相变剂，所述固-液相变剂的相变临界点为10-15℃,所述绝缘柔性介质薄膜（300）通过所述黏胶层（400）与所述铜箔基板（500）黏合连接；

制造工艺包括如下步骤：

S1：贴胶，在铜箔基板上涂覆黏胶；

S2：填充固-液相变剂，将绝缘柔性介质薄膜通过真空吹塑形成一个内部空腔，向该内部空腔内填充固-液相变剂，去气泡处理后再对该绝缘柔性介质薄膜进行密封处理，之后，压平得到填充有固-液相变剂的绝缘柔性介质平整薄膜；

S3：贴膜，将得到的绝缘柔性介质平整薄膜通过热压合贴于黏胶上；

S4：静电喷涂，将贴完膜的铜箔基板与喷枪之间加上直流高压，产生的静电场使杀毒涂料微粒和防氧化涂料微粒带电，按先后顺序分别向绝缘柔性介质平整薄膜上喷涂防氧化涂料和杀毒涂料，涂料微粒在静电场的作用下，经过相互碰撞均匀的沉积在绝缘柔性介质平整薄膜表面得到柔性复合电路板成品。

2.根据权利要求1所述的具备杀病毒功能的柔性复合电路板的制造工艺，其特征在于，所述绝缘柔性介质薄膜（300）为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚四氟乙烯薄膜其中任意一种。

3.根据权利要求1所述的具备杀病毒功能的柔性复合电路板的制造工艺，其特征在于，所述黏胶层（400）为丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或丁基胶其中任意一种。

4.根据权利要求1所述的具备杀病毒功能的柔性复合电路板的制造工艺，其特征在于，所述防氧化涂层与所述绝缘柔性介质薄膜（300）之间设有偶联剂。

5.根据权利要求4所述的具备杀病毒功能的柔性复合电路板的制造工艺，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。

6.根据权利要求1所述的具备杀病毒功能的柔性复合电路板的制造工艺，其特征在于，所述固-液相变剂以重量份数计，包括四水氯化铍13份、二水氯化钡6份、二氧化硅2份、巴豆酸5份、氯化钾3份和水15份。

7.根据权利要求1所述的具备杀病毒功能的柔性复合电路板的制造工艺，其特征在于，所述固-液相变剂以重量份数计，包括四水氯化铍30份、二水氯化钡9份、二氧化硅2份、顺丁烯二酸酐5份、醋酸钠7份、氯化钾9份和水40份。