[实用新型]一种氧传感器芯片防尘防水放置盒有效
申请号: | 202122691848.1 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN216187282U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 李敏;徐斌;胡延超;孔德方;吴起凡 | 申请(专利权)人: | 浙江新瓷智能科技股份有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D81/26;B65D43/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313000 浙江省湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 芯片 防尘 防水 放置 | ||
1.一种氧传感器芯片防尘防水放置盒,包括放置盒主体,放置盒主体上设置有芯片卡槽,放置盒主体上部设置有盖体,盖体能密封盖合在放置盒主体上,其特征在于:
所述盖体上设置有透明隔板和贴标凹槽,透明隔板在盖体上的位置与放置盒主体上芯片卡槽的位置相对应,贴标凹槽内设置有标贴,通过标贴能标识放置盒主体内芯片的规格型号;
所述放置盒主体内还设置有竹炭吸附颗粒;
所述放置盒主体侧面设置有转轴卡件,转轴卡件能沿放置盒主体侧面的稳固区域进行向下转动或向上转动,转轴卡件向上转动到位时,转轴卡件能将盖体稳固盖合在放置盒主体上,使放置盒主体和盖体在运输过程中不发生相对移动。
2.根据权利要求1所述一种氧传感器芯片防尘防水放置盒,其特征在于所述芯片卡槽的底部设置有卡凸部;
所述芯片卡槽的上部有外扩区,外扩区的宽度大于芯片厚度。
3.根据权利要求1所述一种氧传感器芯片防尘防水放置盒,其特征在于所述放置盒主体上面内侧周围设置有内陷槽,盖体的下部能盖合在内陷槽内;
所述放置盒主体的上面临近四角的区域设置有圆柱半沉槽,圆柱半沉槽内设置有竹炭吸附颗粒,圆柱半沉槽内还设置有带孔卡柱件,带孔卡柱件能将竹炭吸附颗粒限定在圆柱半沉槽内。
4.根据权利要求1所述一种氧传感器芯片防尘防水放置盒,其特征在于所述转轴卡件下部设置有转轴,转轴卡件上部设置有卡凸扣部,卡凸扣部与转轴连为一体,所述盖体的外侧有卡位槽,卡凸扣部上部与盖体外侧的卡位槽相对应,所述转轴卡件的转轴装在放置盒主体的外侧面,转轴卡件的转轴能在放置盒主体的外侧面进行向下转动,使转轴卡件的卡凸扣部上部与盖体外侧的卡位槽分离,此时盖体能从放置盒主体上取下;
所述转轴卡件的转轴能在放置盒主体的外侧面进行向上转动,使转轴卡件的卡凸扣部上部与盖体外侧的卡位槽接触卡合,此时能使盖体稳固盖合在放置盒主体上。
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