[实用新型]一种氧传感器芯片防尘防水放置盒

说明书

本实用新型公开一种氧传感器芯片防尘防水放置盒，包括放置盒主体，放置盒主体上设置有芯片卡槽，放置盒主体上部设置有盖体，盖体能够密封盖合在放置盒主体上，盖体上设置有透明隔板和贴标凹槽，透明隔板的位置与放置盒主体上芯片卡槽的位置相对应，透明隔板能观察芯片是否稳定放置在芯片卡槽内，通过在贴标凹槽内设置标贴，能标识放置盒主体内芯片的规格型号，放置盒主体内部设置有竹炭吸附颗粒。本实用新型能确保芯片整体稳定放置，在运输过程中不磨损芯片，避免灰尘进入盒体内污染芯片，确保芯片盒体内部空气干燥，防水性好。

技术领域

本实用新型涉及氧传感器芯片用防尘防水放置盒领域，具体属于一种氧传感器芯片防尘防水放置盒。

背景技术

氧传感器芯片在制作完成后，需要将氧传感器芯片产成品放置在盒体内，然后进行包装、运输发货。现有存放氧传感器芯片产成品的盒体件在实际使用时，芯片与盒体件之间容易发生相对运动，而磨损芯片，整体密封防尘防水性差，在实际运输过程中，灰尘容易进入盒体内污染芯片，盒体件内部没有空气干燥吸附配件防水性差，有时潮湿的空气会在芯片表面集聚形成凝露小水珠。为此，本实用新型提供了一种氧传感器芯片防尘防水放置盒。

实用新型内容

本实用新型提供一种氧传感器芯片防尘防水放置盒，通过对放置盒主体、盖体和转轴卡件的整体研发设计，解决了上述背景技术中提到的问题。同时，本实用新型能确保芯片整体稳定放置，在运输过程中不磨损芯片，避免灰尘进入盒体内污染芯片，确保芯片盒体内部空气干燥，防水性好，适合在对氧传感器芯片进行包装运输时，作为氧传感器芯片产成品的防尘防水放置盒推广使用。

为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下：

一种氧传感器芯片防尘防水放置盒，包括放置盒主体，放置盒主体上设置有芯片卡槽，放置盒主体上部设置有盖体，盖体能密封盖合在放置盒主体上，所述盖体上设置有透明隔板和贴标凹槽，透明隔板在盖体上的位置与放置盒主体上芯片卡槽的位置相对应，通过透明隔板能观察芯片是否稳定放置在芯片卡槽内，贴标凹槽内设置有标贴，通过标贴能标识放置盒主体内芯片的规格型号；

所述放置盒主体内还设置有竹炭吸附颗粒，竹炭吸附颗粒能使芯片盒体内部空气干燥防水性好；

所述放置盒主体侧面设置有转轴卡件，转轴卡件能沿放置盒主体侧面的稳固区域进行向下转动或向上转动，转轴卡件向上转动到位时，转轴卡件能将盖体稳固盖合在放置盒主体上，使放置盒主体和盖体在运输过程中不发生相对移动。

为了使芯片与盒体件之间不发生相对运动，避免磨损芯片，进一步地，所述芯片卡槽的底部设置有卡凸部，卡凸部能将芯片稳固限定在芯片卡槽内不发生相对移动；

所述芯片卡槽的上部有外扩区，外扩区的宽度大于芯片厚度，外扩区能使放置在芯片卡槽内的芯片拿取或放置方便。

为了提高盒体内空气的吸附干燥性能，使盒体件内部防水性好，防止潮湿空气在芯片表面形成凝露小水珠，进一步地，所述放置盒主体上面内侧周围设置有内陷槽，盖体的下部能盖合在内陷槽内；

所述放置盒主体的上面临近四角的区域设置有圆柱半沉槽，圆柱半沉槽内设置有竹炭吸附颗粒，圆柱半沉槽内还设置有带孔卡柱件，带孔卡柱件能将竹炭吸附颗粒限定在圆柱半沉槽内，竹炭吸附颗粒能对盒体件内空气进行吸附干燥，使盒体件内部防水性好，避免潮湿空气在芯片表面集聚形成凝露小水珠，当需要更换圆柱半沉槽内的竹炭吸附颗粒时，从圆柱半沉槽内取出带孔卡柱件，将竹炭吸附颗粒从圆柱半沉槽内倒出，在圆柱半沉槽内放入新的干燥的竹炭吸附颗粒，再将带孔卡柱件装入圆柱半沉槽内，以供后续使用，同时，带孔卡柱件能防止竹炭吸附颗粒在圆柱半沉槽内运动，使竹炭吸附颗粒不离开圆柱半沉槽内部。