[发明专利]印刷电路结构在审
申请号: | 202210423366.4 | 申请日: | 2022-04-21 |
公开(公告)号: | CN115500006A | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 何信政;黄恒仪;罗义童 | 申请(专利权)人: | 淮安达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷电路 结构 | ||
本发明公开一种印刷电路结构,其包含印刷电路层及印刷导电黏着层。印刷电路层包含第一印刷电路层及第二印刷电路层。第一印刷电路层的第一基础电路布线段与第一印刷导电黏着层的第一基础电路布线段其中一者是沿第一方向延伸,另一者是沿垂直于第一方向的第二方向延伸,藉由两者在第一方向上的长度差异,使第一印刷电路层与第一印刷导电黏着层在第一方向具有误差的情况下仍能保持彼此电性连接。第二印刷电路层的第二基础电路布线段与第二印刷导电黏着层的第二基础电路布线段也能在第一方向具有误差的情况下仍能保持彼此电性连接。本发明可以藉由结构上的改良来防止导电胶层因为误差而无法黏结于印刷电路层的问题。
技术领域
本发明涉及一种电路结构,尤其是指一种利用印刷电路层与印刷导电黏着层的连结设计在印刷上达到容错的印刷电路结构。
背景技术
近年来,有越来越多的需求需要将发光二极管设置于电路板上,例如在键盘的电路板上设置发光二极管,并在按键受到按压时导通发光二极管,进而使其发光。
其中,由于一般现有的印刷电路板大都是利用蚀刻制程在绝缘基板上形成金属线路,因此若发光二极管欲设置于印刷电路板上时,通常是利用锡膏熔焊的方式来使发光二极管的电极引脚可以焊接连结至电路板上的金属线路,但熔焊的制程需要使用到高温炉,进而会导致制造的成本提高。
为了解决发光二极管利用高温炉进行锡膏熔焊所带来的高成本,现有技术还改良成利用导电胶来黏结发光二极管与金属线路。请参阅图1,图1显示先前技术的印刷电路结构利用导电胶黏结发光二极管的平面示意图。如图1所示,一种印刷电路结构PA100包含印刷电路层PA1与导电胶层PA2,印刷电路层PA1包含第一印刷电路PA11与第二印刷电路PA12。导电胶层PA2包含第一导电胶PA21与第二导电胶PA22。
第一导电胶PA21是黏结第一印刷电路PA11,而第二导电胶PA22是连结于第二印刷电路PA12,藉此,使用者可以将发光二极管PA200的第一电极引脚PA201与第二电极引脚PA202分别黏结于第一导电胶PA21与第二导电胶PA22,使印刷电路层PA1可以通过导电胶层PA2导通发光二极管PA200。
请继续参阅图2,图2显示先前技术的导电胶因为印刷涂布上的误差而偏离印刷电路层的平面示意图。如图2所示,虽然利用导电胶层PA2可以导通发光二极管PA200与印刷电路层PA1,然而由于导电胶层PA2是通过网板印刷的方式涂布形成在印刷电路层PA1上,因此实务上导电胶层PA2很容易因为印刷涂布的误差而偏离原先预设接触到印刷电路层PA1的位置,即使发光二极管PA200的设置可以精准的连结于导电胶层PA2,也会因为导电胶层PA2的印刷误差而无法通过导电胶层PA2电性连接于印刷电路层PA1。
发明内容
有鉴于在先前技术中,现有的印刷电路结构虽然可以利用导电胶层来将发光二极管导通连结于印刷电路层,但由于导电胶层是通过网板印刷的方式涂布形成于印刷电路层上,因此实务上很容易因为误差而偏离印刷电路层,进而无法黏结至印刷电路层;缘此,本发明的主要目的在于提供一种印刷电路结构,可以藉由结构上的改良来防止导电胶层因为误差而无法黏结于印刷电路层的问题。
本发明为解决先前技术的问题,本发明提出一种印刷电路结构,该印刷电路结构形成于基材上,用以电性连接发光二极管,发光二极管包含一对电极引脚,具体可为第一电极引脚与第二电极引脚,该对电极引脚沿第一方向设置,印刷电路结构包含印刷电路层以及印刷导电黏着层。
印刷电路层包含第一印刷电路层以及第二印刷电路层。第一印刷电路层包含沿第一方向延伸的第一基础电路布线段,该第一基础电路布线段在该第一方向上具有第一长度。第二印刷电路层包含沿该第一方向延伸的第二基础电路布线段,该第二基础电路布线段在该第一方向上具有第二长度。
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