[发明专利]无机包覆软磁粉体的制备方法

说明书

本发明提供了一种无机包覆软磁粉体的制备方法，属于软磁材料生产技术领域。包括向金属粉末中加入无机表面活性剂，混合均匀后经干燥、烘烤后得到无机表面活性剂包覆的金属粉末；将无机表面活性剂包覆的金属粉体加入球磨机中，同时向球磨机中加入无机表面活性剂，球磨、干燥后得到无机包覆软磁粉体。本发明的无机包覆软磁粉体的制备方法通过在球磨时加入表面活性剂，使得磨球破坏粉体颗粒后，新的粉体颗粒表面能够接触表面活性剂并形成包覆层，同时，当磨球在运行时破坏了粉体颗粒表面的包覆层时，表面活性剂能够对其进行修复，避免了后续使用时出现团聚现象。

技术领域

本发明涉及一种无机包覆软磁粉体的制备方法，属于软磁材料生产技术领域。

背景技术

随着电子科技技术的发展,电感器件的发展趋势越来越偏向于高频化、微型化、大功率和高效化,这就要求软磁铁芯材料应该具有高电阻率、低损耗、高饱和磁通密度、高直流偏置特性以及低噪音等性能。

现有的软磁粉体通常是在金属盐表面包覆一层无机表明活性材料，使得相邻两个粉体颗粒不会直接接触，从而提高软磁粉体的加工性能和稳定性，同时，无机表面活性剂的存在使得粉体可以的表面形成一层薄膜，从而减少相邻两个粉体颗粒之间的黏着力和静电吸附力，进一步降低摩擦系数。

在制备粉体颗粒的过程中无法控制颗粒的大小，一般会进行球磨以减小粉体颗粒的粒径，而在球磨的过程中，会破坏粉体颗粒的外形，使得粉体颗粒表面的包覆层被破坏，从而影响粉体颗粒在使用时的流动性，导致在后续使用时出现团聚等现象。

有鉴于此，确有必要提出一种无机包覆软磁粉体的制备方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无机包覆软磁粉体的制备方法，以解决现有软磁粉体颗粒在球磨过程中会破坏粉体颗粒表面的包覆层，从而导致软磁粉体在使用时出现团聚的现象。

为实现上述目的，本发明提供了一种无机包覆软磁粉体的制备方法，包括：

S1、向金属粉末中加入无机表面活性剂，混合均匀后经干燥、烘烤后得到无机表面活性剂包覆的金属粉末；

S2、将无机表面活性剂包覆的金属粉体加入球磨机中，同时向球磨机中加入无机表面活性剂，球磨、干燥后得到无机包覆软磁粉体。

作为本发明的进一步改进，S1中：金属粉末为铁粉、铁合金粉、镍粉、镍合金粉中的任意一种。

作为本发明的进一步改进，所述金属粉末为锰锌铁合金粉，其中，锰离子：锌离子：铁离子=6~10:1~4:1。

作为本发明的进一步改进，S1中：所述无机表面活性剂与金属粉体的摩尔比为1：1~10。

作为本发明的进一步改进，所述无机表面活性剂为十二磷酸钠、十六磷酸钠、辛基苄基三甲基氯化铵、烷基磷酸二羟乙基酯、氟辛烷基磷酸中的任意一种或几种的组合。

作为本发明的进一步改进，S1中：干燥温度控制在60~80℃，干燥时间为1~2小时，烘烤温度控制在150~200℃，烘烤时间为2~4小时。

作为本发明的进一步改进，S2中：所述金属粉体和所述无机表面活性剂的质量比为1:0.01~0.5。

作为本发明的进一步改进，S2中：所述球磨机中的磨球为硅酸盐陶瓷球和/或钢球。

作为本发明的进一步改进，S2中：所述磨球的尺寸为1mm~5mm。

作为本发明的进一步改进，S2中：所述球磨机的转速为100~400转/分钟，球磨时间为4~16小时。