[发明专利]贴合晶圆制造方法、贴合晶圆及平面磨削装置

摘要

一种贴合晶圆的制造方法，其中通过将成为支持衬底的基底晶圆与硅单晶所构成的结合晶圆隔着绝缘膜贴合或直接贴合来形成贴合晶圆之后，将上述结合晶圆薄化，而在上述基底晶圆上形成由硅单晶构成的薄膜。上述贴合晶圆的制造方法特征在于，其中结合晶圆的薄化是一边测定上述结合晶圆的厚度一边至少借助平面磨削来进行的，而当上述结合晶圆的厚度达到目标厚度时，停止上述结合晶圆的平面磨削。因此提供了用以提供具有高精度所需膜厚的硅单晶薄膜的贴合晶圆制造方法、贴合晶圆以及能制成具有高精度所需膜厚的硅单晶薄膜的平面磨削装置。

主权项

1.一种贴合晶圆的制造方法，其特征为：将成为支持衬底的基底晶圆与硅单晶所构成的结合晶圆隔着绝缘膜贴合或是直接贴合而形成贴合晶圆之后，将上述结合晶圆薄化，而在上述基底晶圆上形成硅单晶所构成的薄膜的贴合晶圆的制造方法，其中上述结合晶圆的薄化是一边测定上述结合晶圆的厚度一边至少借助平面磨削来进行的，而当上述结合晶圆的厚度达到目标厚度时，停止上述结合晶圆的平面磨削。