[发明专利]一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途有效
申请号: | 200810039298.1 | 申请日: | 2008-06-20 |
公开(公告)号: | CN101608098A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 徐春 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/14 | 分类号: | C09G1/14;C09G1/02;H01L21/304 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途,该抛光浆料含有氧化剂、研磨颗粒和载体,其中,所述的氧化剂选自高锰酸、锰酸、及其可溶性盐中的一种或多种,优选的还包括一种或多种氧化还原电位高于二价锰离子的水溶性氧化剂,过氧化物除外。本发明的抛光浆料通过高锰酸、锰酸、或其可溶性盐的作用,优选的通过高锰酸、锰酸、或其可溶性盐中与另一种氧化剂产生协同作用,增加了金属的绝对去除速率,降低了抛光颗粒的使用,从而降低成本和降低介电层的绝对去除速率,使缺陷、划伤、粘污和其它残留明显下降;并且其在平坦化过程中具有较小的对介电质的相对去除速率选择比,可以防止金属平坦化过程中产生的介电质侵蚀,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 金属 化学 机械抛光 抛光 浆料 及其 用途 | ||
【主权项】:
1、一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料,含有氧化剂、研磨颗粒和载体,其特征在于,所述的氧化剂包括选自高锰酸、锰酸、及其可溶性盐中的一种或多种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安集微电子(上海)有限公司,未经安集微电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810039298.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:煤气初冷工艺
- 下一篇:绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板
- 同类专利
- 一种化学抛光液及抛光方法-200910106611.3
- 丁培;陈云;徐恩平;吴留森;周珍别 - 比亚迪股份有限公司
- 2009-04-03 - 2010-10-06 - C09G1/14
- 本发明提供一种化学抛光液,该抛光液包括硫酸、双氧水、乙酸、辅助氧化剂、光亮剂和调整剂,所述抛光液的PH为1~3。本发明的抛光液成分简单,管控容易,且所得到的化学抛光面光亮度高、表面平整,可达到镜面抛光效果。可以广泛的应用于铜锌合金表面的抛光。
- 一种化学机械抛光液-200810041287.7
- 陈国栋;姚颖;宋伟红;包建鑫;荆建芬 - 安集微电子(上海)有限公司
- 2008-08-01 - 2010-02-03 - C09G1/14
- 本发明公开了一种化学机械抛光液,其含有溶胶型二氧化硅、速率增助剂、表面活性剂和水。本发明克服现有的用于抛光氧化物介电质的化学机械抛光液中抛光液磨料含量高、抛光表面缺陷高的缺陷,提供了一种抛光液磨料含量低、二氧化硅去除速率高、氮化硅抛光速率低的化学机械抛光液。
- 一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途-200810039298.1
- 徐春 - 安集微电子(上海)有限公司
- 2008-06-20 - 2009-12-23 - C09G1/14
- 本发明公开了一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途,该抛光浆料含有氧化剂、研磨颗粒和载体,其中,所述的氧化剂选自高锰酸、锰酸、及其可溶性盐中的一种或多种,优选的还包括一种或多种氧化还原电位高于二价锰离子的水溶性氧化剂,过氧化物除外。本发明的抛光浆料通过高锰酸、锰酸、或其可溶性盐的作用,优选的通过高锰酸、锰酸、或其可溶性盐中与另一种氧化剂产生协同作用,增加了金属的绝对去除速率,降低了抛光颗粒的使用,从而降低成本和降低介电层的绝对去除速率,使缺陷、划伤、粘污和其它残留明显下降;并且其在平坦化过程中具有较小的对介电质的相对去除速率选择比,可以防止金属平坦化过程中产生的介电质侵蚀,提高产品良率。
- 专利分类