[发明专利]通过不同的沉积技术形成的半导体器件中的多结有效
申请号: | 201280048760.9 | 申请日: | 2012-10-08 |
公开(公告)号: | CN103843157B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | R·克劳泽;B·吉斯伦 | 申请(专利权)人: | SOITEC公司 |
主分类号: | H01L31/0687 | 分类号: | H01L31/0687;H01L31/18;H01L31/0304;H01L31/0693;H01L21/203;H01L21/205;H01L21/02 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件,以使用MOCVD和MBE的混合沉积策略为基础形成该半导体器件,具体地为太阳能电池(450),以便提供晶格匹配半导体化合物(452,453,454)。为此,可以应用MBE以提供含氮半导体化合物(453),允许期望的低能隙和关于砷化镓衬底的晶格匹配结构。 | ||
搜索关键词: | 通过 不同 沉积 技术 形成 半导体器件 中的 | ||
【主权项】:
一种在半导体器件(150,250,450)中形成多个pn结的方法,所述方法包括:提供第一衬底,执行至少一个化学气相沉积工艺(111,112),以便在第一衬底上形成至少一个第一晶体半导体层(152,452),每个第一晶体半导体层包括所述半导体器件(150,250,450)的pn结(452p),以及随后执行分子束外延工艺(131),以便形成稀释的氮半导体材料(154,254,372)作为包括所述半导体器件的pn结(453p)的第二晶体半导体层,其中通过分子束外延工艺形成的第二晶体半导体层在用于形成第二晶体半导体层的稀释的氮半导体材料的分子束外延工艺之后不经受任何化学气相沉积工艺,其中在通过分子束外延工艺形成第二晶体半导体层之后,以化学气相沉积工艺为基础设置的任何另外的半导体化合物形成在单独的衬底上并且通过衬底键合工艺键合到第二晶体半导体层。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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