[发明专利]导电多孔材料组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310271981.9 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103963365B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 拉里·登·小克里西;蔡昌利;欧保全;大卫·B·伍德 | 申请（专利权）人： | 莱尔德技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,刘久亮 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 导电多孔材料组件及其制造方法。公开了导电多孔材料组件的示例性实施方式。还公开了制造或者生产导电多孔材料组件的示例性方法。在示例性实施方式中，导电多孔材料组件通常包括导电多孔材料和第一层导电多孔织物。第一层粘接剂位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 多孔 材料 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电多孔材料组件，该导电多孔材料组件包括：导电多孔材料；第一层导电多孔织物；位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间的第一层网式粘接剂；并且在所述第一层导电多孔织物上或沿着所述第一层导电多孔织物的导电压力敏感粘接剂层，或者在所述导电多孔材料上或沿着所述导电多孔材料的导电压力敏感粘接剂层，用于将所述导电多孔材料组件附接到支撑表面上，其中，所述第一层网式粘接剂是足够疏松的，以允许所述第一层导电多孔织物接触所述导电多孔材料，使得所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层网式粘接剂和所述导电多孔材料的Z轴导电性；因而所述导电多孔织物和/或所述导电多孔材料可以在不需要使用银的情况下导电。
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