[发明专利]功率组件有效
| 申请号： | 201380041268.3 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104521125B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 高木佑辅;松下晃;吉成英人;露野圆丈 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/051 | 分类号： | H01L23/051;H01L23/24;H01L23/42;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的功率半导体组件提高金属制壳体和功率半导体组件的密封力。功率半导体组件(3)利用第一密封树脂(6)将功率半导体元件(31U、31L)和导体板(33～36)的外周侧面覆盖而一体化。金属制壳体(40)的内表面形成有氧化层(粗糙面层)(46)。对设置在金属制壳体(40)的氧化层(46)和功率半导体组件(30)的空间(S)注入具有流动性的树脂材料，形成第二密封树脂(52)。第二密封树脂(52)进入氧化层(46)的凹陷，因此密封力提高。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 组件 | ||
【主权项】：
一种功率组件，其用于电力转换装置，将直流电力和交流电力相互转换，所述功率组件的特征在于，包括：功率半导体组件，其包括一对导体板、配置在所述导体板间的半导体元件和覆盖所述一对导体板的侧面的第一密封树脂，利用所述第一密封树脂一体化而成；金属制壳体，其在外侧侧面形成有散热部，并具有收纳所述功率半导体组件的收纳部；和第二密封树脂，其设置在收纳于所述金属制壳体内的所述功率半导体组件的所述第一密封树脂的侧部的外周，所述第二密封树脂的侧面与所述金属制壳体的内表面粘接，所述金属制壳体的内表面中，至少与所述第二密封树脂的所述侧面相对的区域具有用于提高与所述第二密封树脂的密合力的粗糙面层，所述第二密封树脂进入所述粗糙面层的凹陷，所述金属制壳体包括具有开口部的框，和由与所述框不同的材料形成的、与所述框的所述开口部的周缘部接合且具有散热用翅片的散热用翅片板，所述粗糙面层还形成在包括所述框与所述散热用翅片板的接合部的外侧表面在内的、所述框和所述散热用翅片板的整个外表面上。
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