[发明专利]基于X射线衍射全谱的多晶材料残余应力测量方法在审

专利信息
申请号: 201410177546.4 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN105021331A 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 詹科;郑学军;祝元坤;王丁;韩昊 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: G01L1/25 分类号: G01L1/25;G01N23/20;G06F19/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 杨元焱
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种基于X射线衍射全谱的多晶材料残余应力测量方法,是利用一张X射线衍射谱线,在考虑了多晶体晶粒取向的基础上,获得多晶体材料平面应变,在此基础上结合多晶体材料应力应变关系,最终计算出多晶体材料残余应力值。本发明在计算材料应变过程中考虑了多晶体材料晶粒取向,避免了由于多晶体材料的择优取向对传统X射线衍射应力分析方法的影响,为多晶体材料残余应力测量提供了一种方便快捷的方法。
搜索关键词: 基于 射线 衍射 多晶 材料 残余 应力 测量方法
【主权项】:
一种基于X射线衍射全谱的多晶材料残余应力测量方法,其特征在于,包括以下步骤:A、利用X射线衍射仪获取多晶材料样品的X射线衍射全谱;B、建立多晶材料样品的应力‑应变表达关系式,该应力‑应变关系表达式为:<mrow><msub><mi>&sigma;</mi><mi>x</mi></msub><mo>=</mo><msub><mi>&sigma;</mi><mi>y</mi></msub><mo>=</mo><mo>[</mo><mfrac><mrow><mn>2</mn><msubsup><mi>C</mi><mn>13</mn><mn>2</mn></msubsup><mo>-</mo><msub><mi>C</mi><mn>11</mn></msub><msub><mi>C</mi><mn>13</mn></msub><mo>-</mo><msub><mi>C</mi><mn>12</mn></msub><msub><mi>C</mi><mn>33</mn></msub></mrow><mrow><mn>2</mn><msub><mi>C</mi><mn>13</mn></msub></mrow></mfrac><mo>]</mo><mo>&CenterDot;</mo><msub><mi>&epsiv;</mi><mi>z</mi></msub><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>3</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>式中,σx为沿样品坐标系X轴的应力、σy为沿样品坐标系Y轴的应力,C11、C12、C13、C33为材料的弹性系数,εz为沿样品坐标系Z轴的应变;C、利用X射线衍射全谱求解应变值εz求解表达式为:<mrow><msub><mi>&epsiv;</mi><mi>z</mi></msub><mo>=</mo><munderover><mi>&Sigma;</mi><mrow><mi>x</mi><mo>=</mo><mn>1</mn></mrow><mi>m</mi></munderover><msubsup><mi>&epsiv;</mi><mi>z</mi><mrow><msub><mi>h</mi><mi>x</mi></msub><msub><mi>k</mi><mi>x</mi></msub><msub><mi>l</mi><mi>x</mi></msub></mrow></msubsup><mo>&CenterDot;</mo><msup><mi>V</mi><mrow><msub><mi>h</mi><mi>x</mi></msub><msub><mi>k</mi><mi>x</mi></msub><msub><mi>l</mi><mi>x</mi></msub></mrow></msup><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>4</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>式中,m为晶粒取向数,为晶粒取向是(hxkxlx)的晶粒体积分数;D、利用衍射全谱以及多晶材料的弹性系数求解残余应力将应变值εz结合多晶材料的弹性系数代入表达式(3)中求解,得到多晶材料的残余应力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学,未经上海理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410177546.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top