[发明专利]导热板在审

专利信息
申请号: 201410551974.9 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104329973A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 姜文新;谭弘平;邓中应 申请(专利权)人: 惠州智科实业有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28F11/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 赵瑾
地址: 516120 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种导热板,包括板体,所述板体内设有数个相通的开孔,所述开孔的孔口设有密封部,其中一密封部上设有一抽气管,该抽气管穿过密封部并与所述开孔相通,所述开孔内封装有工作流体。本发明导热板,直接在板体上开设开孔,结构简单,且需要密封的地方只是几个开孔的孔口部分,对密封要求降低,易于密封,且开孔内不需要设置支撑结构也可确保板体不会出现在抽气形成真空时发生内陷的问题,确保了导热效果;其利用开孔内的工作流体发生气液相变快速导热,板体可采用成本较低的导热材料,从而节约材料成本,且具有良好的导热性能。
搜索关键词: 导热
【主权项】:
一种导热板,其特征在于,包括板体,所述板体内设有数个相通的开孔,所述开孔的孔口设有密封部,其中一密封部上设有一抽气管,该抽气管穿过密封部并与所述开孔相通,所述开孔内封装有工作流体。
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