[发明专利]图像传感器的晶圆级测试系统及方法有效
申请号: | 201410674217.0 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104459505B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 赵立新;熊望明;杨德利 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王刚 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种图像传感器的晶圆级测试系统及方法,所述测试系统包括光源单元;至少两个承载装置,在工作位置时是设置于光源单元的上方;承载装置设置有透光承载件,分别包含有至少两个隔板,不同的透光承载件中的隔板对应的位置不同;测试晶圆;以及测试针卡装置,晶圆放置在不同的承载装置上进行测试而产生不同的中间测试数据,比对所述隔板的挡光区域缺失的子数据并补偿子数据而形成最终测试数据。本发明采用隔板结构进行支撑和透光,能够避免光源发出光线的光学性能受到影响,而得到准确而完整的最终的测试数据,并且提高测试的效率。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 晶圆级 测试 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种图像传感器的晶圆级测试系统,其特征在于,所述测试系统包括:光源单元,所述光源单元竖直方向设置并且提供竖直方向的光源,所述光源单元能沿竖直方向移动;至少两个承载装置,所述至少两个承载装置中的每一个都能够在工作位置和非工作位置之间进行切换,其中在所述工作位置,承载装置设置于所述光源单元的上方,且测试晶圆放置在承载装置上进行测试;而非工作位置为工作位置之外的位置;所述至少两个承载装置中的每一个都对应于所述光源单元分别设置有透光承载件;各个所述透光承载件分别包含至少两个隔板;不同的透光承载件中的隔板对应的位置不同;测试晶圆,其于不同阶段分别放置在不同的承载装置的透光承载件上;所述测试晶圆的感光面朝向所述透光承载件;所述光源单元的光线透过透光承载件中未设置有隔板的区域照射至所述测试晶圆;测试针卡装置,所述测试晶圆设置于所述光源单元与所述测试针卡装置之间,所述测试针卡装置适于测试所述测试晶圆,产生中间测试数据;经由所述测试晶圆放置在不同的承载装置上进行测试而产生不同的中间测试数据,基于不同的中间测试数据比对所述隔板的挡光区域缺失的子数据,并补偿所述子数据,形成最终测试数据。
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